雅新實業

軟硬結合板

基材

	Polyimide
	FR-4
	RCC

型式

	多層軟板（3-10 LAYERS)
	高階軟硬結合板 (2-10層)（2-10 LAYERS）
	HDI 式軟硬結合板

產品應用範圍

	通訊產品
		行動電話、視訊系統
	可攜式產品
		PDA、Notebook
	消費性電子產品
		數位相機、鏡頭模組
	其他
		醫療用品、保全系統

PCB 印刷電路板

- 硬式印刷電路板
- 軟式印刷電路板
- 軟式電路板組裝
- 軟硬結合板

液晶電視螢幕

電源供應器

DVD 數位影音產品

背投影電視

LED/OPTO Electronics

數位行動電話

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